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      BGA测试治具的应用

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      浏览:- 发布日期:2020-11-23 15:18:49【

      BGA测试治具的应用

             当前,在小批量贴装生产线上,对于重要的主控IC芯片,都是直接贴装于PCBA上进行功能检测,一旦发现异常,需要取下返修,对PCBA及IC均会产生损坏,特别是CPU类芯片,通常PIN数较多,脚位比较密。芯片的价值又高,一拆一贴很容易对芯片造成损伤。因此,BGA测试治具的使用,可以避免出现类似问题,如下图:于PCBA上建立测试治具,不用直接贴装到主板上,便可进行功能测试,直接验证该款IC是否满足需求,测试通过后,再贴装于PCBA上,极大程度上减少了返修率;另外对于QC检测及主板返修工序同样适用。

             使用产品范围:电视机主板、一体机主板、电脑主板等等

      适用IC pin数:8-2000pins

      适应封装:BGA、QFN、eMMC等

       

      HY4

      以下为BGA1156测试治具规格参数

      1、BGA  1156 ball   ptich:0.8mm

      2、频率F:500Mhz

      3、适用于:CPU类BGA颗粒

         PCBA板材料:FR4、镀金焊盘30mil,导电性、抗氧化性强

      4、Socket材料:优质铝合金、PPS工程塑料(耐磨性、抗干扰性信强)

      5、探针材料:

         针管:磷铜

         针头:铍铜

         弹簧:琴钢丝

         气性能:N/A

         额定电流:0.5A

         接触阻抗:100 mohm(最大工作行程状态下)

         机械性能:

         工作行程:0.65mm

         压力:30g±6g(工作行程内)

         测试寿命:5万次

      6、治具外形尺寸:根据客户PCBA实际设计

          治具外形结构材质:黑色绝缘电木

       

      HY3

      (实际样品图,供参考)

               如需要了解更多信息或是订购,请联系深圳市鸿怡电子限公司,鸿怡电子是一家集研发、生产、销售为一体的高科技企业??晌愦罂突峁└?/span>类封装IC的测试治具以及ic 老化socket。

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