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      關于芯片測試的那點兒事

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      瀏覽:- 發布日期:2020-11-17 11:49:25【

      任何一塊集成電路都是為完成一定的電特性功能而設計的單片模塊,IC測試就是集成電路的測試,就是運用各種方法,檢測那些在制造過程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的樣品。如果存在無缺陷的產品的話,集成電路的測試也就不需要了。由于實際的制作過程所帶來的以及材料本身或多或少都有的缺陷,因而無論怎樣完美的產品都會產生不良的個體,因而測試也就成為集成電路制造中不可缺少的工程之一。

      IC測試一般分為物理性外觀測試(Visual Inspecting Test),IC功能測試(Functional Test),化學腐蝕開蓋測試(De-Capsulation),可焊性測試(Solderbility Test),直流參數(電性能)測試(ElectricalTest), 不損傷內部連線測試(X-Ray),放射線物質環保標準測試(Rohs)以及失效分析(FA)驗證測試。

      一、IC電性能測試

      模擬電路測試一般又分為以下兩類測試,第一類是直流特性測試,主要包括端子電壓特性、端子電流特性等;第二類是交流特性測試,這些交流特性和該電路完成的特定功能密切有關,比如一塊色處理電路中色解碼部分的色差信號輸出,色相位等參數也是很重要的交流測試項目。

      數字電路測試也包含直流參數、開關參數和特殊功能的特殊參數等。需要通過利用掃描鏈輸入測試向量(test pattern)測試各個邏輯門、觸發器是否工作正常。常見直流參數如高(低)電平最大輸入電壓、高(低)電平輸入電流等。開關參數包含延遲時間、轉換時間、傳輸時間、導通時間等。觸發器特殊的最大時鐘頻率、最小時鐘脈沖寬度等。還有噪聲參數等等。

      從生產流程方面的測試講,IC測試一般又分為芯片測試、成品測試和檢驗測試,除非特別需要,芯片測試一般只進行直流測試,而成品測試既可以有交流測試,也可以有直流測試,在更多的情況下,這兩種測試都有。在一條量產的生產線上,檢驗測試尤為重要,它一般進行和成品測試一樣的內容,它是代表用戶對即將入庫的成品進行檢驗,體現了對實物質量以及制造部門工作質量的監督。

      二、IC測試過程

      IC測試一般它分為兩大部分:前道工序和后道工序。

      前道工序

      (1)將粗糙的硅礦石轉變成高純度的單晶硅。

      (2)在Wafer上制造各種IC元件。

      (3)測試Wafer上的IC芯片。

      后道工序

      (1)對Wafer(晶圓)劃片(進行切割)

      (2)對IC芯片進行封裝和測試。

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        【本文標簽】:IC測試座 ic socket 芯片測試
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